安徽國資“芯生”沖刺科創板美的集團子公司持股5.85%
2021-05-11 20:49
來源: 東財
影響力評估指數：20
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原標題：安徽國資“芯生”沖刺科創板 美的集團子公司持股5.85%5月11日，上交所受理合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)科創板上市申請，公司擬募資120億元。至此，科創板受理企業總數達到559家。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。2020年度，公司12英寸晶圓代工年產能.........
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