云財經訊，2月25日，據上交所官網，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(下稱“鑫華科技”)科創板IPO申請獲得受理，系馬年首單IPO獲受理案例。 招股書顯示，鑫華科技主要從事半導體產業用電子級多晶硅的研發、生產與銷售，已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4—6英寸硅片、硅部件等各等級應用領域。前十大客戶涵蓋西安奕材(688783)、滬硅產業(688126)、TCL中環(002129)、立昂微(605358)、Ferrotec、有研硅(688432)、中晶科技(003026)等。根據中國電子材料行業協會半導體材料分會統計，2024年，公司在國內集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%。 此次IPO，鑫華科技擬募資13.20億元，用于多個多晶硅項目、高純硅材料研發基地項目以及補充流動資金。(上證報)