云財經(jīng)訊，面對AI算力激增帶來的散熱與封裝挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機(jī)基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升。玻璃基板憑借其出色的熱穩(wěn)定性、超光滑表面，比有機(jī)材料光滑5000倍以及可引導(dǎo)光信號的特性，成為突破瓶頸的關(guān)鍵。2026年開年至今，英特爾、三星、蘋果、臺積電等頭部玩家密集落子，意欲卡位這一重要賽道。據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，A股市場上合計有22只玻璃基板概念股。其中，沃格光電(603773)、天和防務(wù)(300397)、凱盛新能(600876)等個股機(jī)構(gòu)一致預(yù)測今明兩年凈利增速均超100%，成長性驚人。此外，麥格米特(002851)、德龍激光(688170)、美迪凱(688079)等機(jī)構(gòu)一致預(yù)測今明兩年凈利增速均超50%。機(jī)構(gòu)關(guān)注度方面，麥格米特(002851)、通富微電(002156)、帝爾激光(300776)等均有10家以上機(jī)構(gòu)評級。凱格精機(jī)(301338)、光力科技(300480)、天承科技(688603)等均有3家以上機(jī)構(gòu)評級。