仕佳光子:擬投資建設高速光芯片與器件開發及產業化項目,投資總額約為12.65億元
2026-04-17 20:38   
來源: 云財經   
影響力評估指數:22.81  
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云財經訊,仕佳光子(688313)公告,公司擬投資建設高速光芯片與器件開發及產業化項目,投資總額約為12.65億元,資金來源為公司自有資金及自籌資金。項目實施地點為河南省鶴壁市,建設周期為2年。項目主要內容包括高速光芯片與器件的土地廠房及生產線建設、設備購置。本次投資旨在優化產能布局與升級核心工藝平臺,進一步強化公司在光通信領域的核心技術優勢與市場競爭力,提升公司綜合盈利能力與可持續發展能力。
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