神雲科技亮相2026 AI Expo Korea,打造次世代AI基礎建設加速創新
韓國首爾2026年5月6日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)為全球高效與節能服務器解決方案的領導者,亦為神達控股(TWSE:3706)之子公司。神雲科技今日于韓國AI Expo Korea 2026展覽(展位號i21)展示最新款高端效能GPU平臺與符合OCP標準的液冷解決方案,展現計算密度與模塊化效率上的突破。
神雲科技以「Accelerate Your AI Future: Scalable Infrastructure for Next-Gen Compute」為主題,全面呈現覆蓋AI加速平臺與企業級數據中心的產品組合。透過從服務器到機柜、機柜到叢集的端到端解決方案,神雲科技展示了構建高效率、高可擴展AI基礎建設的系統整合實力。歡迎蒞臨神雲科技展位共同探索新一代計算技術的發展趨勢。
AI加速平臺 | 為 AI 工作負載提供強勁算力支撐
神雲科技本次重點展示多款專為GPU優化、具備高度擴展能力的計算平臺,面向AI訓練、推理以及高性能計算應用場景量身打造:
G8825Z5 | 大規模AI訓練的高密度GPU服務器
專為卓越性能而設計,最高支持8張AMD Instinct? MI325X或MI350X GPU,并搭載雙路AMD EPYC? 9575F或AMD EPYC? 9755處理器。系統提供卓越的計算密度,提升數據處理效率,縮短模型訓練周期。
G4520G6 | 面向生成式AI與HPC優化的GPU平臺
搭載Intel® Xeon® 6處理器,最高支持 8 張NVIDIA RTX PRO? 4500、NVIDIA RTX PRO? 6000或NVIDIA H200 NVL GPU Blackwell服務器級 GPU。此機型為云端與HPC工作負載提供卓越的每瓦效能,為生成式AI、分析與企業應用實現可擴充的效能表現。
C2811Z5 | 符合OCP標準的液冷多節點服務器
基于AMD EPYC? 9005系列處理器,C2811Z5專為最大化能源效率與可持續高性能計算而設計。單節點支持最多12個DDR5-6400內存插槽,并提供NVMe E1.S接口及NVMe SSD配置,適用于科學模擬、工程設計、氣象建模等高性能計算場景。
Capri 3 | OCP 架構的云計算服務器平臺
專為大規模云端部署設計,Capri 3提供卓越的模組化與靈活擴充性,以滿足不斷演進的資料中心需求。此平臺是云端虛擬化、軟體定義儲存與大規模數據湖架構的理想選擇。
企業級解決方案 | 為數據驅動型業務提供穩定可靠的性能保障
R2520G6 | 企業級 2U 機架式服務器平臺
搭載雙路Intel® Xeon® 6處理器,支持最多32條DDR5 6400 RDIMM內存,并具備高度擴展能力,可配置12塊HDD/SSD硬盤及4塊NVMe U.2硬盤。此優化配置在巨量數據保存與高速存取之間取得了完美平衡,確保AI數據預處理、大數據分析與企業級工作負載達到峰值效率。
欲了解更多資訊,請參閱:
- AMD 平臺手冊
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