云財經訊，鼎龍股份(300054)公告稱，公司控股子公司—武漢鼎澤新材料技術有限公司，近期在半導體CMP拋光液領域接連取得三項重大進展，分別在大硅片精拋液、氧化鈰拋光液、先進封裝用TSV拋光液領域實現產品突破并獲得客戶訂單。大硅片精拋液、氧化鈰拋光液、先進封裝用TSV拋光液領域在國內的市場規模合計超10億元，目前國產化率極低。公司本次實現多類拋光液產品突破，進一步補齊國內高端CMP拋光液供給短板，更好響應國內多類核心客戶端拋光液本土化供應需求。