深南電路：PCB業(yè)務受益于AI算力基礎設施硬件相關產(chǎn)品需求增長，工廠產(chǎn)能利用率維持高位
2026-05-07 20:54
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：17.74
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云財經(jīng)訊，深南電路(002916)披露投資者關系活動記錄表，PCB業(yè)務受益于AI算力基礎設施硬件相關產(chǎn)品需求增長，工廠產(chǎn)能利用率維持高位；封裝基板業(yè)務因存儲類、處理器芯片類基板需求拉動，產(chǎn)能利用率延續(xù)2025年四季度以來的較高水平。廣州封裝基板項目中，BT類封裝基板產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進，F(xiàn)C-BGA類封裝基板已實現(xiàn)22層及以下產(chǎn)品量產(chǎn)，24層及以上產(chǎn)品技術研發(fā)及打樣工作按期推進。南通四期與泰國工廠項目于2025年下半年順利連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能正穩(wěn)步爬坡。2026年資本開支主要聚焦PCB與封裝基板業(yè)務，重點投向無錫高速高密、高多層電子電路產(chǎn)品項目、廣州封裝基板工廠建設，以及南通四期、泰國工廠項目后續(xù)款項支付。
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