銅冠銅箔：正推進IC封裝用載體銅箔新產品研發及產業化工作
2026-05-08 16:09
來源: 云財經
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云財經訊，5月8日下午，銅冠銅箔(301217)在2025年度業績說明會上表示，公司開發的IC封裝用載體銅箔，在IC封裝載板中充當關鍵的導電和信號傳輸作用，是新一代電子信息技術的極為關鍵材料之一。目前，公司正在推進新產品的技術研發及產業化工作。
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