馬來西亞擬兩年內(nèi)組建先進封裝聯(lián)盟，投入逾1.85億林吉特
2026-05-08 16:46
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：15.64
云財經(jīng)訊，馬來西亞計劃在未來兩年內(nèi)，通過成立馬來西亞先進封裝聯(lián)盟(MAPC)，發(fā)展本國先進半導體封裝能力。馬來西亞科學、技術(shù)與創(chuàng)新部長鄭立慷表示，該聯(lián)盟由五家本地企業(yè)與政府以配對撥款及“全國協(xié)同”方式共同組建，通過整合公共部門與產(chǎn)業(yè)資源，建立先進封裝能力。鄭立慷表示，“政府已批準在24個月內(nèi)為該項目提供9200萬林吉特的研發(fā)撥款，產(chǎn)業(yè)界則投入9300萬林吉特，使總投資達到1.85億林吉特。主要目標是推動馬來西亞向半導體價值鏈上游邁進?！瘪R來西亞經(jīng)濟部長納斯魯拉表示，半導體發(fā)展是馬來西亞第十三大馬計劃(13MP)下的關(guān)鍵領(lǐng)域之一，尤其是在高影響力及高附加值產(chǎn)業(yè)方面。
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