立中集團:微晶硅鋁相關材料已在半導體設備等領域實現小批量應用
2026-05-12 18:43   
來源: 云財經   
影響力評估指數:22.61  
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云財經訊,立中集團(300428)5月12日在業績說明會上表示,公司研發和生產的微晶硅鋁新材料主要包括硅鋁合金、鋁碳化硅復合材料、微晶鋁合金和3D打印鋁合金材料等,目前相關材料已在半導體設備、光學、電子封裝、3D打印等領域實現了小批量應用,2025年實現營業收入774.45萬元。其中在半導體設備領域,硅鋁合金、鋁碳化硅復合材料憑借高剛度、低密度、低膨脹等良好性能,已用于半導體設備,如基座、支撐架、靜電卡盤等精密零部件的制造,相關業務受半導體行業周期波動、下游客戶認證進度、行業技術迭代及市場競爭等多重因素影響,業務開展存在一定不確定性,請注意投資風險。
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