中微公司推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新產(chǎn)品
2026-03-25 13:44
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：23.29
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云財經(jīng)訊，據(jù)中微公司(688012)消息，在SEMICON China 2026期間，中微半導(688380)體設備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司(688012)”)宣布推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新產(chǎn)品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設備Preciomo Udx?，進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力。
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