美聯新材：正研究布局EX電子材料新產能，盡快擴大產能
2026-04-18 15:30
來源: 云財經
影響力評估指數：24.24
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云財經訊，4月17日下午，美聯新材(300586)在業績說明會上表示，公司EX電子材料已經通過了HBM堆疊封裝工藝的驗證，但目前不方便披露詳細進展。這是一個全新的材料，目前下游客戶應用主要是海外供應鏈，國內的幾個客戶應用在不同階段的評價階段。該產品具有國內唯一性。公司控股企業輝虹科技已投產的EX電子材料年產能為200噸。關于擴產計劃，公司正在根據PCB產業發展情況和市場需求研究布局新產能，盡快擴大產能。
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