中一科技：公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目目前處于產能爬坡階段 已小批量出貨
2026-05-12 19:59
來源: 云財經
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云財經訊，中一科技(301150)5月12日在互動平臺表示，公司目前HVLP產品厚度范圍12μm—35μm，粗糙度范圍0.5μm—2.0μm，相關產品的研發與下游客戶的驗證持續推進中。公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目目前處于產能爬坡階段，已小批量出貨。
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