最新新聞： 翱捷科技：公司4G智能手機芯片預計明年上半年逐步量產 12-12 10:43
翱捷科技表示，公司4G智能手機芯片進展順利。今年上半年完成量產流片和主要指標測試，形成客戶端Demo工程樣機。下半年將著力客戶端支持，助力客戶完成終端方案設計，推進量產出貨。預計明年上半年逐步量產。
翱捷科技表示，公司4G智能手機芯片進展順利。今年上半年完成量產流片和主要指標測試，形成客戶端Demo工程樣機。下半年將著力客戶端支持，助力客戶完成終端方案設計，推進量產出貨。預計明年上半年逐步量產。
| 手機芯片相關新聞 | 時間 | 消息來源 | 新聞熱度 |
|---|---|---|---|
| 全球首款2nm手機芯片誕生 | 12-21 12:45 | 云財經 | |
| 手機芯片巨頭高通第三財季營收增長低于預期 股價盤后重挫 | 07-31 07:37 | 云財經 | |
| 國內首個！中科藍訊成為國內首個獲得藍牙雙模6.0認證的非手機芯片廠商 | 12-03 13:02 | ATBOT_GPT | |
| 紫光展銳二季度智能手機芯片全球市占率達13% | 09-22 09:13 | 云財經 | |
| 攤牌了中芯國際高端手機芯片被國產廠商買完華為Mate70穩了 | 08-09 11:08 | ATBOT_GPT | |
| 星宸科技：公司產品暫未涉及AI手機芯片 | 04-08 20:03 | 云財經 | |
| 通義大模型落地手機芯片 | 03-28 11:17 | 云財經 | |
| Canalys：2023年四季度智能手機芯片市場聯發科出貨量登頂 | 03-06 08:45 | 云財經 | |
| 高通業績指引符合市場預期，或受益于手機芯片銷售復蘇，股價盤后漲2.4% | 02-01 05:03 | 云財經 | |
| 翱捷科技：公司4G智能手機芯片預計明年上半年逐步量產 | 12-12 10:43 | 農業農村部 |
|
|
|
|
功能 | 相關性 |
|---|---|---|---|---|
| 中穎電子（300327） | 27.34 | 1.41% | 中穎電子與手機芯片概念的關聯原因: 關聯原因 |
67%
|
| 全志科技（300458） | 35.80 | 3.83% | 全志科技與手機芯片概念的關聯原因: 關聯原因 |
66%
|
| 順絡電子（002138） | 33.95 | -3.47% | 順絡電子與手機芯片概念的關聯原因:順絡電子已經順利通過高通、博通、聯發科、Marvell等芯片廠商認證，成為其相關芯片的系統配套方案中指定或推薦的片式電感供應商，一舉打開全球一線品牌的智能手機和平板電腦應用市場，并已推動公司全年業績創歷史新高。由于大客戶在全球市場份額相對穩定，每年增長可預見，訂單的穩定性和可預見性更強。同時進入高通等芯片廠商供應鏈，順絡電子的產品價格得到保證，產品毛利率會提升。 關聯原因 |
39%
|
| 紫光國微（002049） | 77.32 | 1.90% | 紫光國微與手機芯片概念的關聯原因:同方國芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規劃布局內重點集成電路設計企業。公司是中國石英晶體元器件行業第一家上市公司，專業從事研發、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發、自主創新，產品技術擁有自主知識產權。 關聯原因 |
26%
|
| 上海貝嶺（600171） | 28.70 | 1.66% | 上海貝嶺與手機芯片概念的關聯原因:我國集成電路行業的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業的核心競爭力。 關聯原因 |
23%
|
| 通富微電（002156） | 51.77 | 4.59% | 通富微電與手機芯片概念的關聯原因:通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業。公司專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。 關聯原因 |
23%
|
| 華天科技（002185） | 13.11 | 2.66% | 華天科技與手機芯片概念的關聯原因:屬于集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位。 關聯原因 |
21%
|
| 長電科技（600584） | 45.56 | 2.71% | 長電科技與手機芯片概念的關聯原因:以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業和中國電子百強企業。公司在傳統IC封裝規模化生產的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發。 關聯原因 |
18%
|
| 中國軟件（600536） | 37.78 | 1.86% | 中國軟件與手機芯片概念的關聯原因:公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統開發商Canonical開發屬于中國的操作系統參考構架，公司屬于應用軟件行業，主營應用軟件和軟件外包業務。 關聯原因 |
15%
|
| 兆易創新（603986） | 312.99 | 1.33% | 兆易創新與手機芯片概念的關聯原因:公司主營業務為閃存芯片及其衍生產品的研發、技術支持和銷售。 關聯原因 |
8%
|
| 有研新材（600206） | 27.37 | 2.01% | 有研新材與手機芯片概念的關聯原因:8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產業的主流產品之一，有研硅股的技術儲備雄厚，目前掌握大直徑硅單晶生長、硅片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術，申請專利100余項，先后研制成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區熔硅單晶。 關聯原因 |
5%
|
您可能感興趣的其他概念
瀏覽導航
手機芯片概念股的龍頭股最有可能是哪幾只？
根據云財經智能題材挖掘技術自動匹配，手機芯片概念股的龍頭股最有可能從以下幾個股票中誕生